全国中文核心期刊
中国科技论文在线优秀期刊
华东地区优秀期刊
中国科技核心期刊
中国高校科技期刊优秀团队
中国高校优秀科技期刊
中国高校科技期刊建设示范案例库 • 优秀团队
浙江省精品科技期刊
封装集成工艺中带状功率器件的翘曲研究
顾江海，刘　勇，梁利华
Ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　ｗａｒｐａｇｅ　ｏｆ　ａ　ｓｔｒｉｐ　ｌｅｖｅｌ　ｐｏｗｅｒ　ｍｏｄｕｌｅ　ｉｎ#br# ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｐｒｏｃｅｓｓ
ＧＵ　Ｊｉａｎｇ－ｈａｉ，ＬＩＵ　Ｙｏｎｇ，ＬＩＡＮＧ　Ｌｉ－ｈｕａ
浙江工业大学学报 . 2012, (5): 578 -582 .