封装集成工艺中带状功率器件的翘曲研究

顾江海，刘　勇，梁利华

浙江工业大学学报 ›› 2012, Vol. 40 ›› Issue (5) : 578-582.

PDF(818 KB)
全国中文核心期刊
中国科技论文在线优秀期刊
华东地区优秀期刊
中国科技核心期刊
中国高校科技期刊优秀团队
中国高校优秀科技期刊
中国高校科技期刊建设示范案例库 • 优秀团队
浙江省精品科技期刊
PDF(818 KB)
浙江工业大学学报 ›› 2012, Vol. 40 ›› Issue (5) : 578-582.
目次

封装集成工艺中带状功率器件的翘曲研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　ｗａｒｐａｇｅ　ｏｆ　ａ　ｓｔｒｉｐ　ｌｅｖｅｌ　ｐｏｗｅｒ　ｍｏｄｕｌｅ　ｉｎ#br# ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｐｒｏｃｅｓｓ

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2012, 40(5): 578-582
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2012, 40(5): 578-582
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(818 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉