界面裂纹和印章材料性能对转印技术的影响

柴国钟，李祥辉，吴化平，张　征

浙江工业大学学报 ›› 2014, Vol. 42 ›› Issue (2) : 119-123.

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界面裂纹和印章材料性能对转印技术的影响

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Ｔｈｅ　ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ｃｒａｃｋ　ａｎｄ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｓｔａｍｐ　ｏｎ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｐｒｉｎｔｉｎｇ

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